GB/T 5117-1995:E5016-1 AWS A5.1:2004:E7016-1
说明:J506H是低氢钾型药皮的超低氢碳钢焊条。交直流两用,J506H超低氢碳钢焊条可全位置焊接。熔敷金属扩散氢含量很低,塑性、低温韧性、抗裂性良好。
用途:用于重要的碳钢、低合金钢结构的焊接。
熔敷金属化学成分(质量分数 %)
C | Mn | Si | S | P |
≤0.12 | ≤1.60 | ≤0.70 | ≤0.035 | ≤0.040 |
熔敷金属力学性能
试验项目 | Rm/MPa | ReL/Mpa | A(%) | KV2/J(-46℃) |
保证值 | ≥490 | ≥400 | ≥22 | ≥27 |
熔敷金属扩散氢含量:≤5.0mL/100g(水银法或色谱法);
X射线探伤:Ⅰ级。
参考电流
焊条直径/mm | 2.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流/A | 90-130 | 150-190 | 180-230 |
注意事项:
1、焊前焊条须经350-400℃左右烘焙1小时,随烘随用;
2、焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质;
3、焊接时采用短弧操作以窄焊道为宜;
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