GB/T 5117-1995:E5015 ISO 2560-B:2009:E4915 AWS A5.1:2004:E7015
说明:J507H是低氢钠型药皮的超低氢碳钢焊条。采用直流反接,可进行全位焊接。熔敷金属具有良好的塑性、韧性及抗裂性能,扩散氢含量很低。电弧稳定、脱渣容易、飞溅小、成形良好。
用途:用于重要低合金钢焊接结构,如海洋平台、船舶、压力容器等。
熔敷金属化学成分(质量分数 %)
C | Mn | Si | S | P |
≤0.12 | ≤1.60 | ≤0.75 | ≤0.035 | ≤0.035 |
熔敷金属力学性能
试验项目 | Rm/MPa | ReL/Mpa | A(%) | KV2/J(-30℃) |
保证值 | ≥490 | ≥400 | ≥22 | ≥27 |
一般结果 | 510-580 | 410-450 | 24-34 | 55-200 |
熔敷金属扩散氢含量:≤5.0ml/100g(水银法或色谱法)。
X射线探伤:I级。
参考电流
焊条直径/mm | 3.2 | 4.0 | 5.0 | 5.8 |
焊接电流/A | 90-130 | 140-190 | 170-220 | 210-260 |
注意事项:
1、焊前焊条须径400℃左右烘焙1小时,随烘随用;
2、焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质;
3、焊接时采用短弧操作,以窄焊道为宜。
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