GB/T 5117-1995:E5015 ISO 2560-B:2009:E4915 AWS A5.1:2004:E7015
说明:J507D是低氢纳型药皮的底层焊专用碳钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。单面焊双面成形,采用适当工艺操作,可避免产生气孔和夹渣等缺陷。
用途:用于管道及厚壁容器的打底焊。
熔敷金属化学成分(质量分数 %)
C | Mn | Si | S | P |
≤0.12 | ≤1.60 | ≤0.75 | ≤0.035 | ≤0.035 |
熔敷金属力学性能
试验项目 | Rm/MPa | ReL/Mpa | A(%) | KV2/J(-30℃) |
保证值 | ≥490 | ≥400 | ≥22 | ≥27 |
一般结果 | 500-550 | 410-440 | 23-28 | 50-100 |
熔敷金属扩散氢含量:≤8.0mL/100g(甘油法);
X射线探伤:I级。
参考电流
焊条直径/mm | 2.0 | 2.5 | 3.2 |
焊接电流/A | 25-50 | 40-70 | 70-120 |
注意事项:
1、焊前焊条须径350℃左右烘焙1小时,随烘随用;
2、应在坡口外引弧,焊件须清除干净;
3、收弧时,应将熔池填满,将电弧引到别处熄灭。
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