GB/T 5118—1995:E7515-G ISO 2560-B:2009:E7615-G AWS A5.5:2006:E11015-G
说明:J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接,可全位置焊接。
用途:用于焊接抗拉强度相当于740MPa左右的低合金高强度钢结构。
熔敷金属化学成分(质量分数 %)
C | Mn | Si | Mo | S | P |
≤0.20 | ≥1.00 | ≤0.60 | ≤1.00 | ≤0.030 | ≤0.030 |
熔敷金属力学性能 ((620±15) ℃×1h热处理)
试验项目 | Rm/MPa | Rp0.2/Mpa | A(%) | KV2/J(常温) |
保证值 | ≥740 | ≥640 | ≥13 | —— |
一般结果 | 780-880 | ≥650 | 15-21 | ≥27 |
熔敷金属扩散氢含量:≤4.0mL/100g(甘油法)。
X射线探伤要求:Ⅰ级。
参考电流
焊条直径/mm | 2.0 | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流/A | 40-70 | 60-90 | 80-110 | 130-170 | 160-200 |
注意事项:
1、焊前焊条须经350℃左右烘焙1小时,随烘随用;
2、焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质;
3、焊接时采用短弧操作,以窄焊道为宜。
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