GB/T 5118—1995:E5511-G AWS A5.5:2006 E8011-G
说明:J555是高纤维素钾型药皮的立向下焊条。交直流两用,下行焊时,铁水及熔渣不下淌、电弧吹力大、熔深大,底层焊可双面成形,有较高的焊接速度。
用途:用于低合金钢管的焊接。
熔敷金属化学成分(质量分数 %)
C | Mn | Si | S | P |
≤0.20 | ≥1.00 | ≤0.50 | ≤0.035 | ≤0.035 |
注:当Mn≤1.00%时,允许加入Mo≥0.20%或Ni≥0.50%。
熔敷金属力学性能((620±15) ℃×1h热处理)
试验项目 | Rm/MPa | ReL/Mpa | A(%) | KV2/J(-30℃) |
保证值 | ≥540 | ≥440 | ≥17 | ≥27 |
X射线探伤要求:Ⅱ级。
参考电流
焊条直径/mm | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流/A | 45-75 | 80-120 | 130-160 | 170-190 |
注意事项:
焊条使用前须经70℃~90℃烘熔1小时,温度不宜过高,否则药皮中的纤维素要烧损。
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