GB/T 5118—1995:E5516-G AWS A5.5:2006 E8016-G
说明:J556是低氢钾型药皮的低合金钢焊条。交直流两用,可全位置焊接。交流施焊时,在性能稳定性方面,稍次于直流焊接。
用途:用于焊接中碳钢和Q390等低合金钢结构。
熔敷金属化学成分(质量分数 %)
C | Mn | Si | S | P |
≤0.12 | ≥1.00 | 0.30-0.70 | ≤0.035 | ≤0.035 |
熔敷金属力学性能((620±15) ℃×1h热处理)
试验项目 | Rm/MPa | ReL/Rp0.2/Mpa | A(%) | KV2/J(-30℃) |
保证值 | ≥540 | ≥440 | ≥17 | ≥27 |
一般结果 | 550-620 | ≥450 | 22-32 | —— |
熔敷金属扩散氢含量:≤6.0mL/100g(甘油法);
X射线探伤要求:Ⅰ级。
参考电流
焊条直径/mm | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流/A | 60-90 | 80-110 | 130-170 | 160-200 |
注意事项:
1、焊前焊条须经350℃左右烘焙1小时,随烘随用;
2、焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等;
3、焊接时采用短弧操作,以窄焊道为宜;
4、用直流电源时,焊条接正极。
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