GB/T 5118—1995:E6015-D1 ISO 2560-B:2009 E6215-3M2 AWS A5.5:2006 E9015-D1
说明:J607是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接,可全位置焊接。
用途:用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强钢结构,如Q420等。
熔敷金属化学成分(质量分数%)
C | Mn | Si | Mo | S | P |
≤0.12 | 1.25-1.75 | ≤0.60 | 0.25-0.45 | ≤0.035 | ≤0.035 |
熔敷金属力学性能 ((620±15) ℃×1h热处理)
试验项目 | Rm/MPa | ReL/Rp0.2/Mpa | A(%) | KV2/J(-30℃) |
保证值 | ≥590 | ≥490 | ≥15 | ≥27 |
一般结果 | 620-680 | ≥500 | 20-28 | ≥27 |
熔敷金属扩散氢含量:≤4.0mL/100g(甘油法);
X射线探伤要求:Ⅰ级。
参考电流
焊条直径/mm | 2.0 | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 | 5.8 |
焊接电流/A | 60-80 | 70-90 | 90-120 | 140-180 | 170-210 | 210-260 |
注意事项:
1、焊前焊条须经350℃左右烘焙1小时,随烘随用;
2、焊前须对焊件清除油污、铁锈、水分等杂质;
3、焊接时采用短弧操作,以窄焊道为宜。
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