下载材质证明书编辑：万众网络信息部 发布时间：2017-10-13 14:24:44 来源：万众焊接材料研究所 人气：1346GB/T 3670—1995：ECuSi-B AWS A5.6：2008 ECuSi
说明：T207是硅青铜焊芯、低氢钠型药皮的铜合金焊条。采用直流反接。力学性能较好，对硝酸以外的无机酸，大部分有机酸及海水均有良好的耐蚀性。
用途：适用于铜、硅青铜及黄铜的焊接，化工机械管道等内衬的堆焊。
熔敷金属化学成分（质量分数 %）
| Cu | Si | Mn | Pb | Al+Ni+Zn |
| ＞92.0 | 2.5-4.0 | ≤3.0 | ≤0.02 | ≤0.50 |
金属力学性能(施锤击后)
| 试验项目 | Rm/MPa | A(%) |
| 保证值 | ≥270 | ≥20 |
参考电流
| 焊条直径/mm | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接电流/A | 90-130 | 110-160 | 150-200 |
注意事项：
1、焊前焊条须经300℃烘焙1~2小时；
2、焊件表面的水分、油污、氧化物等杂质必须清除干净；
3、焊接硅青铜或在钢上堆焊时，不需预热，焊接纯铜预热温度约为450℃，焊接黄铜预热温度约为300℃；
4、焊接时宜采用短弧焊，多层焊时必须彻底清除层间的熔渣；焊后即用平头锤锤击焊缝，可细化晶粒、消除应力，提高焊缝的强度及塑性。
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