下载材质证明书编辑：万众网络信息部 发布时间：2017-10-13 14:31:14 来源：万众焊接材料研究所 人气：1377GB/T 3670—1995：ECuSn-B AWS A5.6：2008 ECuSn-C
说明：T227是以锡磷青铜为焊芯、低氢钠型药皮的铜合金焊条。采用直流反接。有一定的强度、良好的塑性、耐冲击性、耐磨性及耐蚀性能。其特点是焊接工艺性能良好，通用性大。
用途：除适用于焊接纯铜、黄铜、磷青铜等同种及异种金属外，还可广泛用于堆焊磷青铜轴衬、船舶推进器叶片等，也可用于铸铁的焊补及堆焊。
熔敷金属化学成分（质量分数 %）
| Sn | P | Pb | Cu | Si+Mn+Fe+Al+Zn+Ni |
| 7.0-9.0 | ≤0.30 | ≤0.20 | 余量 | ≤0.50 |
金属力学性能(施锤击后)
| 试验项目 | Rm/MPa | A(%) |
| 保证值 | ≥270 | ≥12 |
参考电流
| 焊条直径/mm | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接电流/A | 90-120 | 110-160 | 150-200 |
注意事项：
1、焊前焊条须经200℃左右烘焙1小时；
2、焊件表面的水分、油污、氧化物等杂质必须清除干净；
3、焊前预热温度，磷青铜为150~250℃，纯铜约为450℃，碳钢约为200℃；
4、焊接时宜采用短弧焊，多层焊时必须彻底清除层间的熔渣；焊后即用平头锤锤击焊缝，细化晶粒，消除应力。
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