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T307_低氢钠型药皮铜镍合金焊条
下载材质证明书编辑:万众网络信息部   发布时间:2017-10-13 14:44:32   来源:万众焊接材料研究所   人气:1438

符合(相当)相关标准型号:

GB/T 3670—1995:ECuNi-B AWS A5.6:2008 ECuNi

说明T307是以铜70镍30合金为焊芯,低氢钠型药皮的铜镍合金焊条。采用直流反接。电弧稳定、焊缝成形良好。


用途主要用于焊接70-30铜镍合金或70-30铜镍合金与645Ⅲ钢复合金属,也用于焊接导电铜排、铜制热交换器、冷凝器、船舶核容器用耐海水腐蚀导管等构件。


熔敷金属化学成分(质量分数 %

CuSiMnFeTiNiP
余量≤0.5≤2.5≤2.5≤0.529.0-33.0≤0.020


金属力学性能

试验项目Rm/MPaA(%)
保证值≥350≥20


参考电流

焊条直径/mm3.24.05.0
焊接电流/A95-120120-150150-180


注意事项
    1、焊前焊条须经200℃左右烘焙1小时;
    2、焊件表面的水分、油污、氧化物等杂质必须清除干净;
    3、施焊时应操短弧,焊条不要作横向摆动,层间温度控制在80~150℃范围内; 
    4、采用短弧焊。


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本文关键词:T307,低氢钠型药皮铜镍合金焊条


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