GB/T 3670—1995:ECuNi-B AWS A5.6:2008 ECuNi
说明:T307是以铜70镍30合金为焊芯,低氢钠型药皮的铜镍合金焊条。采用直流反接。电弧稳定、焊缝成形良好。
用途:主要用于焊接70-30铜镍合金或70-30铜镍合金与645Ⅲ钢复合金属,也用于焊接导电铜排、铜制热交换器、冷凝器、船舶核容器用耐海水腐蚀导管等构件。
熔敷金属化学成分(质量分数 %)
Cu | Si | Mn | Fe | Ti | Ni | P |
余量 | ≤0.5 | ≤2.5 | ≤2.5 | ≤0.5 | 29.0-33.0 | ≤0.020 |
金属力学性能
试验项目 | Rm/MPa | A(%) |
保证值 | ≥350 | ≥20 |
参考电流
焊条直径/mm | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流/A | 95-120 | 120-150 | 150-180 |
注意事项:
1、焊前焊条须经200℃左右烘焙1小时;
2、焊件表面的水分、油污、氧化物等杂质必须清除干净;
3、施焊时应操短弧,焊条不要作横向摆动,层间温度控制在80~150℃范围内;
4、采用短弧焊。
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