GB/T:BAg72Cu AWS: BAg-8
说明:HL308是含银72%的银基钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上的漫流性良好,但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中最好的一种。
用途:适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
钎料化学成分(质量分数 %)
Ag | Cu |
71.0-73.0 | 27.0-29.0 |
钎料熔化温度 (℃)
固相线 | 液相线 |
779 | 779 |
钎料力学性能(值例供参考)
钎料强度/ MPa | 母材 | Rm/MPa | τm/MPa |
343 | 纯(紫)铜 | 177 | 164 |
供应规格(mm):
直条钎料直径(长度为500)(mm): 为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、除在真空或保护气氛中钎焊外,须配银钎焊熔剂共同使用。
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