GB/T 5118—1995:E5015-G AWS A5.5:2006 E7015-G
说明:J507MoWNbB是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可全位置焊接,工艺性能良好。对于中厚焊件预热150℃左右;焊后经740℃±10℃回火处理。
用途:适用于耐中温、高压(在400℃、320atθ,即工程大气压下)耐氢氮氨介质腐蚀条件的结构焊接,一般用于12SiMoVNb等钢种的焊接。
熔敷金属化学成分(质量分数%)
C | Si | Mn | Mo | W |
≤0.10 | ≤0.45 | ≤0.85 | 0.40-0.60 | 0.10-0.20 |
Nb | B | S | P | |
0.01-0.04 | 0.0005-0.0015 | ≤0.035 | ≤0.035 |
熔敷金属力学性能
试验项目 | Rm/MPa | ReL/Mpa | A(%) | KV2/J(常温) |
保证值 | ≥490 | ≥390 | ≥22 | ≥27 |
一般结果 | ≥500 | ≥400 | 22-28 | ≥47 |
熔敷金属扩散氢含量:≤6.0mL/100g(甘油法);
X射线探伤:Ⅰ级。
参考电流
焊条直径/mm | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流/A | 60-90 | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
注意事项:
1、焊前焊条须经350-400℃左右烘焙1-2小时,随烘随用;
2、焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质;
3、焊接时采用短弧操作,以窄焊道为宜。
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