说明:J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可全位置焊接。熔敷金属具有抗大气、耐海水腐蚀的性能。
用途:适用于铜磷系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接,如16MnPNbXt、Q345、08MnP等。
熔敷金属化学成分(质量分数%)
C | Mn | Si | Cu | S | P |
≤0.12 | 0.80-1.30 | ≤0.50 | 0.20-0.65 | ≤0.035 | 0.06-0.12 |
熔敷金属力学性能
试验项目 | Rm/MPa | ReL/Mpa | A(%) | KV2/J(-30℃) |
保证值 | ≥490 | ≥390 | ≥22 | ≥27 |
一般结果 | 520-580 | ≥400 | 22-26 | 100-160 |
熔敷金属扩散氢含量:≤6.0mL/100g(甘油法);
X射线探伤:Ⅰ级。
参考电流
焊条直径/mm | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 | 5.8 |
焊接电流/A | 60-90 | 90-120 | 140-180 | 170-210 | 210-260 |
注意事项:
1、焊前焊条须经350℃左右烘焙1小时,随烘随用;
2、焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质;
3、焊接时采用短弧操作,以窄焊道为宜。
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